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全志科技與Arm中國強勢結合,推出首款AI語音公用芯R329

2020年3月18日



智能音箱、智能家居發展至今,人們愈來愈享用智能技術帶來的生涯便捷體驗。關於人們日趨增加的智能體驗需求,離不開驅動智能産品的大腦——智能芯片。



隨著人工智能家當的高速增加,在2019年智能語音公用處置器R328取得“2019全球電子造詣獎”音頻處置器産品獎的基本上,全志科技引領智能音箱周全進入AI時期,並于近期正式宣布主打AI語音公用的重磅産品R329,這是全志科技首款搭載Arm中國全新 AI處置單位(AIPU的高算力、低功耗AI語音公用芯片經由過程集成高機能的AIPU、DSP、CPU,將爲智能音箱、智能家居帶來極新的AI交互體驗,助力打造“全新AI新算力”智能語音産品。


全新AI引擎,算力周全進級   


*AI語音公用AIPU,算力周全進級

AI方面,全志科技R329搭載了Arm中國“周易”AIPU,供給最高達0.256TOPS的運算才能,爲人工智能語音運用帶來全新更充分的壯大公用算力。周易AIPU作爲AI專核,其實際AI算力是單核A7 1.2GHz的25倍,也是單核HIFI4 600MHz的25倍。基于周易AIPU的壯大特征,將對以往産品有著算力及能效上的更大優勢。采取深度進修做端到真個算法,相對傳統降噪、反響清除和癥結詞辨認算法,後果晉升偉大,明顯晉升辨認率和交互體驗。


*雙核Cortex-A53,機能晉升卓著

全志R329機能微弱,它采取2個主頻高達1.5GHz 的Arm Cortex-A53,與采取A35核的其他處理計劃比擬,具有顯著算力優勢。而相較于R328,全新進級的R329供給高達1.58倍整數算力,1.94倍浮點算力,爲智能語音産品運用供給更充分的體系算力基本。


*雙核HIFI4,體驗加倍優良

R329集成了雙核HIFI4 400MHz,兩個HIFI4可用作音頻前、後處置,更大限制地釋放原始音頻算力。在智能交互的同時,音質也獲得顯著晉升,HIFi級音效算法所帶來的高品德聲響享用,使通俗智能音箱也能具有千元以上HIFI音箱的音效品德。


在低功耗方面,全志R329采取全新的芯片架構設計,采取高機能、低功耗的AIPU公用硬件加快,在晉升人工智能盤算機能的同時,大幅下降功耗,處理了今朝智能音箱廣泛不支撐電池供電的痛點。集成雙核HIFI4 400MHz,可以更大限制地到達優良的能效比,在應用中下降産品發燒,體驗更優。與此同時,合營芯片集成的SRAM與嵌入式第二代VAD硬件,更進一步下降功耗和發燒。好比1節2500mA電池,可完成1周的待機時長,帶來卓著的産品續航才能。


在音頻接口及運用上,R329芯片外部集成5路音頻ADC, 2路音頻DAC,是全志汗青上針對音頻接口最豐碩的産品組合設計。無需外挂便可完成3MIC+雙喇叭AEC計劃,也可完成4MIC+單喇叭AEC處理計劃。在音頻IO接口方面,經由過程內置DAC、I2S和DMIC掌握器,靈巧拓展到支撐6-53個麥克風的專業級音頻範疇,可支撐會議體系、長途商務辦公的高拾音需求産品設計。在此基本上,可完成5.1聲道、7.1聲道等更高等的音頻輸入,高達100dB高信噪比DAC,爲用戶供給更專業、更冷艷的音質體驗。


關於本錢競爭力方面,在R328勝利的基本上,R329沿用R328設計思緒,內置DDR,集成雙路LDO,只需簡略的幾個核心器件,便可完成完全的智能音箱計劃。同時,全志可供給配套WIFI&BT芯片,AUDIO ADC芯片,爲客戶供給周全Turnkey處理計劃。


人工智能的賡續發展,永久引領機能更高、功耗更低、本錢更低的芯單方面世。R329作爲全新AI語音公用芯片,不只延續R328智能語音芯片的經典設計,並且一舉大幅晉升芯片機能和集成度,並壹向地供給完全易于應用的開辟、量産對象,贊助家當鏈協作同伴大幅下降智能産品運用開辟難度和本錢,知足各類分歧運用場景産品的疾速完成和落地。


全志科技將連續爲高品德智能花費範疇打造具有高機能、高集成度和高穩固性的芯片,賡續豐碩産品線,壹直盡力摸索人工智能範疇各類技術偏向。更多關于R329的AI特征,敬請連續存眷。


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